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        OEM代工代料行業中電子元器件包裝運輸和儲存相關要求

        作者:Franklee
        各位行業的朋友們,下午好!我是OEM代工代料加工廠的小編Franklee,SMT品質管理技術是一個系統而復雜的工程,任何一個環節出現問題都會引起焊接缺陷率的增加。有關統計數據顯示,SMT貼片加工焊接缺陷因原器件引起的比例為20%~25%,因焊膏引起的比例為20%~25%,因PCB引起的比例為10%~15%,因回流焊引起的比例為35%~40%。由此可見,因電子元器件原因引起的焊接質量問題所占比例相對較高,SMT物料管理技術值得關注。接下來就由小編為大家詳細的介紹一下OEM代工代料企業在SMT貼片加工中電子元器件的包裝運輸及儲存要求。
        OEM代工代料
        無鉛焊接高溫對SMT組裝材料的濕氣敏感性等級要求十分嚴格,由濕氣引發的焊后分層和爆裂等,會嚴重影響電子產品的可靠性,OEM代工代料企業必須按照濕氣敏感物料的運輸、包裝、儲存、使用和管理要求進行嚴格控制。

        濕度敏感物料主要有PWB、FPC、LED、晶體管(二極管、三極管、場效應管)、IC、紅外管、蜂鳴器、功放、晶振、FLASH、振蕩器和保險絲等,元器件最為敏感,相關的參考標準也較為詳細,如JEP113為濕氣敏感性元件符號和標識,J-STD-033B為濕氣敏感集成電路元件的分級和處置,JEDECA113為可靠性試驗前塑封元件的預處理。MSL-1級通常意味著該元器件可在貨架上長期保存,而不用擔心生產問題;MSL-2級以上的元器件應采用防潮和防靜電包裝袋真空包裝,并且必須在包裝內加干燥劑,同時須在包裝袋上注明該器件屬于潮濕敏感器件和潮濕敏感等級、警告標簽和包裝袋本身密封日期標簽。

        不同濕度敏感等級物料的包裝防潮性能要求也是不一樣的,干燥劑在20%RH/25℃時可吸收2.85g水汽,對袋內濕氣進行干燥,濕度指示卡可粗略指示元器件是否受潮。濕度卡可重復使用,一般有單點位、三點位、四點位和六點位的,三點位和六點位較為普遍,可以很方便地檢測出密封包裝內的相對濕度,當指示點變成紫色(介于藍色和粉紅色之間)的時候,指示點中的數值就是當前的環境濕度。

        綜上所述,MSL-1級為非濕氣敏感物料,包裝真空與否均可,但須進行密封包裝;濕度敏感物料須使用防潮袋(MBB)包裝,若沒有以上要求,則用紙箱包裝。所有物料不允許儲存于以下環境中:陽光直射或穿過窗戶照射;接近冷濕物體、熱源或光源;靠近戶外環境導致溫濕度經常超限。

        物料庫存壽命不算制造和接收所消耗的時間,是指從收料到存庫再加上最大的庫存時間。若包裝上無特殊說明,所有物料放置在敞開的貨架上,物料包裝在內部包裝內,一般最大期限為12個月。半導體物料包裝材料應滿足MES00025、EAI-583、JESD625及先進先出(FIFO)原則。

        東莞市新一電子有限公司www.545171.com率先采用ISO9001:2015國際質量管理體系和IATF16949:2016汽車電子行業品質體系,主要承接各種高難度大批量SMT貼片加工,COB邦定加工,AI自動插件和DIP后焊加工服務等完整加工鏈的OEM/ODM企業,廣泛服務于智能家居、汽車電子、醫療衛健、軍工宇航、3C電子、家用電器等各行各業。

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